北京中聯(lián)陽光科技有限公司于2001年12月在北京成立，為從事硅材料生產(chǎn)及研發(fā)的高新技術企業(yè)，注冊資本為192萬元，到2010年的總資本達到900萬元。生產(chǎn)基地在北京市昌平區(qū)小湯山鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)，占地面積為7.2畝。公司的主要產(chǎn)品包括多晶硅材料及多晶硅片、多晶硅靶。2004年被評為中關村科技園區(qū)企業(yè)信用報告的ZC2級（信用良好級）。中聯(lián)陽光公司的前身基礎為有研半導體材料股份有限公司電池部。在國內已有30年的多晶硅材料及硅靶的研發(fā)經(jīng)驗，公司法人及技術負責人林安中博士為歸國相關人士，獲得部級技術進步成果一等獎一項，二等獎一項，三等獎二項。硅片線在科技部創(chuàng)新設立資金的支持下已研制好能生產(chǎn)160Kg多晶硅錠的鑄錠爐及相關的加工設備及得國家2006年度863高技術項目研制了270Kg多晶硅錠的鑄錠爐及工藝。公司通過ISO9000質量認證。公司具有多臺鑄錠爐，數(shù)控剖錠機兩臺，多臺進口大尺寸內園切片機、線切割機及磨片機。為國內主要的有經(jīng)驗生產(chǎn)硅靶的單位。

產(chǎn)品介紹

多晶硅靶目前已大量的出口及提供國內大導電玻璃生產(chǎn)廠，每月硅靶的產(chǎn)量約為３噸，主要出口國及地區(qū)為美國、日本、寶島及英國，非常大單片硅板能提供到直徑16英吋或400X400mm。常規(guī)的規(guī)格為P型，摻B，純度為≧99.999%，電阻率為≦0.０２Ω?cm, 尺寸精度為±0.1mm.表面光潔度為Ra≦0.7（也可按客戶的要求供貨），產(chǎn)品經(jīng)過真空包裝。也可提供管狀硅靶，各種形狀的硅靶都可以提供。

也可為用戶進行硅靶的金屬化加工，具體工藝為在硅靶背面鍍上一層銀厚膜，然后上錫。或提供真空鍍銀膜的硅靶。