球形純銀粉0-20微米 導(dǎo)電導(dǎo)

物理法高純度球形銀粉 純度：99.99% 粒度：0-20微米、15-45微米、15-53微米、53-150微米、

2024-12-30 面議/千克

球形銀粉99.99%高純度0-20μ

純銀，導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能優(yōu)異，

2024-12-27 面議/千克

片狀銀粉0-5微米燒結(jié)漿料

2024-12-03 面議/千克

亞微米純銀粉0-5微米 Ag粉

超細(xì)球形銀粉可用于電氣和電子設(shè)備、釬料、催化劑、醫(yī)藥衛(wèi)生、包裝、木材防腐、水凈化、太陽能電池銀漿等領(lǐng)域。尤其在電子工業(yè)中，銀粉是用量大、使用最為廣泛的一種貴金屬粉末，主要用于電子漿料。

2024-09-20 面議/瓶

銀合金粉末銀銅28AgCu28

AgCu28是一種共晶型合金釬料，熔點(diǎn)為779℃，具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、流動(dòng)性和浸潤(rùn)性。不僅具有優(yōu)良的工藝性能（適宜的熔點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕性、填縫能力強(qiáng)等），且其耐熱沖擊性強(qiáng)，焊接質(zhì)量高，封接強(qiáng)度高，能夠形成高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性及耐腐蝕的釬焊接頭，可焊接不同種類的金屬與合金、金屬與金屬化陶瓷。銀銅合金的硬度比純銀高，其導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能比其他系合金好，而且價(jià)格比純銀低，廣泛應(yīng)用于電子元件制造、表面涂層、電

2024-04-10 面議/瓶

鈦合金粉末

2024-04-10 面議/千克

純銀粉，微米級(jí)99.99高純銀

貴金屬價(jià)格波動(dòng)較大，實(shí)際價(jià)格以當(dāng)日?qǐng)?bào)價(jià)為準(zhǔn)！ 晶高優(yōu)材采用超高潔凈熔煉霧化技術(shù)生產(chǎn)的球形銀及銀合金粉，針對(duì)增材制造、冷噴涂、貴金屬靶材的發(fā)展需求而設(shè)計(jì)制造，具有高純度、高流動(dòng)性、高球形度、低氧含量、粒度可控等特點(diǎn)。 1.高純度 可批量供應(yīng)4N、5N高純度銀粉，使用高純凈熔煉霧化制粉技術(shù)，確保材料純度符合GBT4135-2016、GBT39810-2021的標(biāo)準(zhǔn)； 2.高球形度

2024-03-19 面議/瓶