供應(yīng)激光玻璃加工，無崩邊

激光加工技術(shù)： 是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術(shù)。激光加工技術(shù)作為一種新型的“非接觸”加工方式，對于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料，可以避免傳統(tǒng)加工中機械應(yīng)力的負(fù)面效果，且光束尺寸能聚焦到微米量級，為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處： ????1、精度高、通用性強、效率高 2、光點小，能量集中，熱

2016-07-11 面議/件

供應(yīng)激光加工，速度快

激光加工技術(shù)： 是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術(shù)。激光加工技術(shù)作為一種新型的“非接觸”加工方式，對于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料，可以避免傳統(tǒng)加工中機械應(yīng)力的負(fù)面效果，且光束尺寸能聚焦到微米量級，為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處： ????1、精度高、通用性強、效率高 2、光點小，能量集中，熱

2016-07-11 面議/件

晶圓玻璃，精密度極高

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2016-06-30 面議/件

玻璃微流道，通透性較高，無

玻璃微流道器件 ????玻璃材料的化學(xué)穩(wěn)定性和光學(xué)性能是制備微流道器件、光催化微反應(yīng)器的理想材料；在宏流動下，流道表面性質(zhì)對流速影響不大，管壁對流體產(chǎn)生的阻力可以忽略不計，但在微流動條件下，固壁的表面幾何質(zhì)量、表面化學(xué)性質(zhì)對液流有很大的影響，我司采用玻璃精細(xì)加工制備的微流道器件、微反應(yīng)器具有化學(xué)穩(wěn)定性好無析出、耐酸堿腐蝕、容易進行表面疏水疏油等表面特性處理；表面光滑流暢，所需驅(qū)動力�。徊Ａ�透過率

2016-06-30 面議/件

晶圓玻璃，信號處理能力強

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2016-06-30 面議/件

晶圓玻璃，光圈級別好

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2016-06-30 面議/件

晶圓玻璃，超小崩邊

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2016-06-30 面議/件

晶圓玻璃，高平整度好

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2016-06-30 面議/件

晶圓玻璃，穩(wěn)定性能好

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2016-06-30 面議/件