肖特高硼硅 適用于光篩選機

? ??在現(xiàn)代工業(yè)飛速發(fā)展的時代，各行業(yè)對產(chǎn)品的要求和質(zhì)量在不斷地提高，對產(chǎn)品的檢測設(shè)備要求也越來越高，光學篩選機作為磁性材料（釹鐵硼等）、精密螺絲、螺母、金屬零配件等精密電子元器件檢測設(shè)備，在各行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。光學篩選機轉(zhuǎn)盤是光學篩選設(shè)備的核心配件，且是易損配件，需定期更換；設(shè)備對該轉(zhuǎn)盤玻璃的面形精度、耐磨性能、光學透過率等方面有極高的要求。 目前只有少數(shù)幾家玻璃加工商能提供該產(chǎn)品，由于

2015-09-29 面議/件

0.3mm wafer晶圓

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2015-09-28 面議/件

高平整度晶圓

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2015-09-28 面議/件

2英寸晶片

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2015-09-28 面議/件

康寧Pyrex7740晶圓

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2015-09-28 面議/件

B270玻璃晶圓

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2015-09-28 面議/件

康寧1737LED晶片

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2015-09-28 面議/件

玻璃晶圓

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2015-09-28 面議/件

無崩邊玻璃晶圓 適用于半導

玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術(shù)人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-

2015-09-28 面議/件