高溫燒結型導電銀漿指標及使用說明

HSD-LS7000系高溫燒結型導電銀漿，用于鈉鈣玻璃特別是浮法玻璃的表面施釉；燒結溫度寬，燒結后附著力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩(wěn)定，耐候性優(yōu)良，同時與本公司相應環(huán)保熱彎黑色釉料匹配有穩(wěn)定的遮蔽防粘效果。

產(chǎn)品參數(shù)：

顏色及光澤（X-rite光密度計）： 紅棕色

固含量（燒失法、理論計算，%）： 83±2%

釉料細度（QXD刮板細度計）： ≦15μm

膨脹系數(shù)（PREISER FRS-41000A4）： 82-870*10-7/℃

粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： 300±50dpa.s

稀釋劑（HSD-TN-XX Wt%）： 3~5%

絲印網(wǎng)目：200-300目(90~120T)

絲印玻璃面： 錫面

絲印溫度/濕度： 20-25℃/40-60%

絲印厚度： 16~25μm

烘干條件： 150℃/3-5min

燒結條件： 50~620℃，40±2秒/mm

焊接強度（標準鍍銀銅片焊接，彈簧拉力計垂直拉升）： >80N

電阻率： mΩ/囗

使用及保存注意事項：

1、本產(chǎn)品僅用于浮法玻璃高溫燒結工藝，測試燒結溫度區(qū)間為25--560℃，總時長30min，超出溫度與時間區(qū)間可能導致油墨燒結不完全以及對銀線的遮蔽性變差，同時影響焊接性能。

重要：如果生產(chǎn)條件發(fā)生非常大變化，請及時聯(lián)系本公司技術人員及時調整漿料參數(shù)，以免對玻璃品質產(chǎn)生影響。

2、使用前請充分攪拌并靜置，稀釋劑使用量不超過5%，稀釋劑添加過量會影響銀漿的導電與焊接性能。固化后的膜厚和電阻受多個相關因素影響，如網(wǎng)板目數(shù)、張力、刮膠硬度、角度和印刷速度、感光膠厚度。

3、作業(yè)場所保持潔凈，以免浮塵吸附在油墨表面，另外請保持空氣暢通，請避免高溫高熱高濕。

4、使用后請立即將蓋封好，放置25℃以下保存；避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料；再次使用前請充分攪拌。

5、不慎濺入眼睛，請用大量水清洗，感覺不適，請立即就醫(yī)。

6、未開封罐裝保質期12個月，密封保存在干燥、陰涼、避光環(huán)境，推薦冰箱冷藏。