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韓國QMC開發(fā)出3倍速Micro LED巨量轉移設備

來源:CINNO 作者:小C君編譯 2019/6/19 15:06:04

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中玻網(wǎng)】CINNO Research產業(yè)資訊,韓國設備廠商QMC 6月16日對外表示,公司開發(fā)出可提升Micro LED巨量轉移3倍效率的設備–MDT系列。繼韓國廠商率先量產Micro LED產品后,是否能在設備領域也維持優(yōu)異優(yōu)勢備受矚目。

  根據(jù)QMC公司表示已經在與國內外Micro LED廠商進行產品測試。Micro LED需要將微米大小的數(shù)萬顆LED芯片迅速轉移至基板,并還需具備檢出不良像素和維修技術、薄化FE wafer的技術等。當中,巨量轉移設備會直接影響至Micro LED生產效率。4K像素一般會需要2500萬顆Micro LED芯片,F(xiàn)階段量產中的巨量轉移設備平均每小時可轉移2萬顆芯片。相當于4K像素Micro LED需要耗費125小時即5天時間。

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QMC獨有技術開發(fā)出的效率高率Micro LED巨量轉移設備(圖片來源:etnews)

  QMC潛心研發(fā)出的設備可每小時轉移6萬顆芯片。主要是取消了傳統(tǒng)的芯片pick-up和place步驟中的pick-up過程,可直接將芯片移動和陳列至指定位置。采用耗費數(shù)年時間獨自開發(fā)出的RPA技術(反應壓力驅動)。此技術猶如縫紉機走線,可迅速將芯片陳列至指定位置。作業(yè)的效率和速度均有提升3倍,而位置的準確性也有提升。通過適當?shù)膲毫投ㄎ粚⑿酒D移固定。

  QMC代表Yoo Byeongso表示:巨量轉移速度提升至6.5萬顆每小時,而準確度也從普遍的25㎛提升至10㎛水平。量產中的巨量轉移設備一般很難駕馭100㎛以下的大小,但公司開發(fā)出的新設備可以在保證適合于Micro LED大小前提下進行巨量轉移。

  QMC在Micro LED領域同時也有涉及LLO、Bonding、Mount、Repair等設備。

  公司代表表示:經過數(shù)年的研發(fā),已將設備技術提升到可量產的水平,以獨有技術開發(fā)出的設備,期待能得到Micro LED市場的良好成果。

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