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輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目

來(lái)源:CTIMES 2017/8/17 13:57:03

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中玻網(wǎng)】薄膜封裝(Thin Film Encapsulation,TFE)商機(jī)熾熱,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)UBI Research 2017 OLED封裝年度報(bào)告指出,約至2021年將有70%的OLED面板采用薄膜封裝技術(shù)。

  TFE封裝適用于窄邊框,以及全屏幕無(wú)邊框的可撓式OLED顯示面板技術(shù)中。(Source:LG Display)

  UBI Research分析師Jang Hyunjun表示,預(yù)計(jì)TFE封裝適用于窄邊框,以及全屏幕無(wú)邊框的可撓式OLED顯示面板技術(shù)中,相關(guān)制造設(shè)備與材料市場(chǎng)也將持續(xù)發(fā)展。

  目前顯示屏幕正朝著邊框窄小,或是全屏幕無(wú)邊框的趨勢(shì)邁進(jìn),而可撓式(Flexibe)OLED即被認(rèn)為可滿足此類要求;因此,三星顯示器(Samsung Display)、樂(lè)金顯示器(LG Display),以及中國(guó)的面板廠商皆大力投注生產(chǎn)可撓式OLED產(chǎn)線,而非傳統(tǒng)硬式(Rigid)OLED。

  可撓式OLED必須輕薄且可彎曲,因此過(guò)往的玻璃材料并不適合用于此類的封裝,必須采用TFE或混和封裝技術(shù)。據(jù)了解,TFE的結(jié)構(gòu)是透過(guò)無(wú)機(jī)與農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系材料的層層壓迭而成,在開(kāi)發(fā)初期,它有11層農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系/無(wú)機(jī)材料的沉積,因此產(chǎn)量較低;然而現(xiàn)在他的沉積數(shù)已降低至3層,并且大幅提升生產(chǎn)率、產(chǎn)量,并且降低成本,并且大量地被用在可撓式OLED中。

  此外,采用阻障薄膜(Barrier Film)的混合封裝技術(shù)也經(jīng)常應(yīng)用于可撓式OLED中,但由于阻障薄膜成本高昂,且厚度較厚,因此大部分顯示器廠商近期投入資金要點(diǎn)仍在TFE的應(yīng)用。

  在該份報(bào)告中也提到,TFE制造的關(guān)鍵是利用無(wú)機(jī)材料形成電漿輔助化學(xué)氣相沈積(PECVD),再加上農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系材料制成噴墨印刷(Ink-jet Printer)。值得一提的是,由于PECVD受到混合封裝及TFE無(wú)機(jī)材料的采用,因此預(yù)估2017~2021年的PECVD市場(chǎng)將達(dá)到68.2億美元,而整體封裝制造設(shè)備市場(chǎng)即占了其62%。

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