【廣霖幕墻資訊】幕墻維修知識科普:從實際案例看常見故障與應(yīng)對要點(廣霖幕墻專業(yè)服務(wù)解析)
揭秘高空幕墻維修“安全密碼”:廣霖幕墻全流程解析守護城市天際線
新鄉(xiāng)錦盛介紹氫氧化鋁行業(yè)知識 氫氧化鋁產(chǎn)品怎么選
蘭迪機器包攬賽區(qū)前十!應(yīng)急管理普法競賽展現(xiàn)企業(yè)安全文化硬實力
幕墻維修避坑指南——從實際案例看常見故障與維修關(guān)鍵
賽拓星眸玻璃外觀缺陷檢測設(shè)備在建筑玻璃深加工產(chǎn)線上成功部署并投入使用
從達標(biāo)到卓越:蘭迪電控柜裝配質(zhì)量的優(yōu)化策略
廣霖幕墻專業(yè)維修維護,為城市建筑幕墻“續(xù)命”
【廣霖幕墻資訊】幕墻維修知識科普:從實際案例看常見故障與應(yīng)對要點(廣霖幕墻專業(yè)服務(wù)解析)
劃區(qū)治理,精準降噪:蘭迪全面推進綠色生產(chǎn)環(huán)境優(yōu)化
微信掃碼進行關(guān)注
隨時隨地手機看最新資訊動態(tài)
11888次瀏覽
【中玻網(wǎng)】群智諮詢研究總監(jiān)陳軍16日表示,2017年低溫多晶矽(LTPS)面板出貨量將成長54%,使得2017年上半年LTPS面板的供應(yīng)風(fēng)險,高于下半年,主要是上半年是淡季,不宜大量投產(chǎn),面板廠應(yīng)該在淡季,提升技術(shù),維護良好的客戶關(guān)系,擴大終端運用,才是致勝所在。
友達昆山六代廠16日舉行啟用儀式,并進行技術(shù)與趨勢論壇,陳軍是針對大部分國家手機市場趨勢發(fā)表以上看法。他認為,友達的LTPS在索尼、小米、OPPO及Vivo等主要智慧手機品牌,均取得不錯的成績,但2017年上半年進入手機淡季,面板廠應(yīng)該以維護客戶關(guān)系為發(fā)展,以擴大產(chǎn)品的應(yīng)用。
他說,2016年大部分國家手機面板仍是以非晶矽(a-Si)面板為主流,占整體手機面板的43%,LTPS約占30%即5.25億片,其他則占22%,2017年大部分國家智慧型手機出貨量約14.8億臺,成長5%。至于2016年大部分國家智慧型手機出貨量約14.05億臺,成長6.3%,整體出貨量是下半年才開始,其中,以中國市場貢獻非常大。
隨著智慧手機尺寸大型化與高解析度化的發(fā)展,手機品牌的策略也朝向LTPS與OLED面板發(fā)展,其中LTPS使用比率會成長,占比達到35%,而a-Si則會下滑到37%,其他為28%。
至于2016年中國智慧手機出貨量上看5億臺,較2015年成長15%,但若是2017年電信營運商的補貼減少,未來出貨量將是很大的挑戰(zhàn)。
2016年智慧手機面板出貨約17.61億片,2017年大部分國家智慧手機面板的供應(yīng)量達到20.94億片,成長約19%。隨著新產(chǎn)能開出,預(yù)計2017年LTPS供應(yīng)量達到8.12億片,較2016年的5.26億片,成長54%,至于OLED面板2016年供應(yīng)量約3.81億片,2017年約5.02億片,主要為韓廠供應(yīng)。
LTPS與OLED面板的滲透率提升,加上OLED面板產(chǎn)能開出,a-Si面板受到排擠,陳軍說,2016年a-Si智慧手機面板供應(yīng)量為8.54億片,2017年則是降到7.81億片。
版權(quán)說明:中玻網(wǎng)原創(chuàng)以及整合的文章,請轉(zhuǎn)載時務(wù)必標(biāo)明文章來源
免責(zé)申明:以上觀點不代表“中玻網(wǎng)”立場,版權(quán)歸原作者及原出處所有。內(nèi)容為作者個人觀點,并不代表中玻網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責(zé)。中玻網(wǎng)只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。但因轉(zhuǎn)載眾多,或無法確認真正原始作者,故僅標(biāo)明轉(zhuǎn)載來源,如標(biāo)錯來源,涉及作品版權(quán)問題,請與我們聯(lián)系0571-89938883,我們將第一時間更正或者刪除處理,謝謝!
【中玻網(wǎng)】2025年2月28日上午,廣東省玻璃行業(yè)協(xié)會聯(lián)手廣東省硅酸鹽學(xué)會、佛山市順德區(qū)倫教玻璃機械與玻璃制品商會,成功舉辦“玻璃行業(yè)...
2025-03-18
【中玻網(wǎng)】美國勞工統(tǒng)計局于上周四發(fā)布最新生產(chǎn)者價格指數(shù)(PPI)報告。數(shù)據(jù)顯示,玻璃及玻璃制品制造業(yè)的PPI在1月份上調(diào)1%后,2月份...
2025-03-18
【中玻網(wǎng)】三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門已著手開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”,目標(biāo)不僅是取代昂貴的硅中介層,還要提升芯片性能。據(jù)報...
2025-03-16