日本三菱電機(jī)開發(fā)出了輸出功率增至10W的深紫外激光器，并在研發(fā)成果新聞發(fā)布會(huì)上進(jìn)行了展示。這種波長(zhǎng)213nm的深紫外激光器有望在空氣中用于加工玻璃等光學(xué)器件。輸出功率達(dá)到了普通工業(yè)用水平10W，原產(chǎn)品的輸出功率為5.6W�？蓪�(shí)現(xiàn)高速加工所需的10kHz以上的脈沖激光。采用該激光器的加工設(shè)備的投產(chǎn)日期尚未確定，估計(jì)“大約5年后將會(huì)有這種需求”（該公司解說員）。
    由于深紫外激光的波長(zhǎng)短，適合于形成直徑為10～20μm的微孔等微細(xì)加工。除用于玻璃加工外，還可用于印刷電路板的微細(xì)加工。在加工印刷電路板等的樹脂時(shí)，采用轉(zhuǎn)換為樹脂可吸收的355nm波長(zhǎng)的激光。目前，印刷電路板的打孔加工主要采用CO2激光。但由于這種激光的波長(zhǎng)長(zhǎng)達(dá)10μm，可加工的孔徑較低限度為50μm。
    此次的深紫外激光器使用波長(zhǎng)為1064nm、輸出功率300W的紅外激光光源，采用非線性光學(xué)晶體硼酸銫鋰（CLBO），把波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換為213nm。首先把1064nm的紅外激光轉(zhuǎn)換為532nm，然后再轉(zhuǎn)換為266nm的紫外激光，較后轉(zhuǎn)換為213nm的深紫外激光。為提高此次激光的輸出功率，減少了向紫外和深紫外激光轉(zhuǎn)換波長(zhǎng)的CLBO晶體中的雜質(zhì)。原來(lái)采用的晶體，當(dāng)輸出功率為5.6W時(shí)，就達(dá)到了飽和。其原因是激光被晶體中的雜質(zhì)吸收、生熱，晶體開始產(chǎn)生偏差。此次采用的CLBO晶體由大阪大學(xué)開發(fā)。