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價(jià)格(不含稅)
1
1.00元/
供應(yīng)標(biāo)題:底部填充膠正確使用方法
價(jià)格:電儀
發(fā)布公司:東莞博翔電子材料有限公司
供貨總量:1
聯(lián)系人:屈磊
發(fā)貨地點(diǎn):廣東 東莞 東莞市
發(fā)布時(shí)間:2019年07月27日
有效期至:2020年01月27日
在線詢盤:在線詢盤
產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量:未計(jì)算
性能:是建造化工裝置所需工程材料的簡稱;具備優(yōu)良的耐腐蝕性能
用途:化工機(jī)械、化工儀表、管道和構(gòu)筑物
英文名:Chemical Materials
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底部填充膠如何使用:
??? 把產(chǎn)品裝到點(diǎn)膠設(shè)備上,很多類型點(diǎn)膠設(shè)備都適合,包括:手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)/時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。
1.在設(shè)備的設(shè)定其間,確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中。
2.為了得到效果,基板應(yīng)該預(yù)熱(一般40℃約20秒)以加快毛細(xì)流動(dòng)和促進(jìn)流平。
3.以適合速度(2.5~12.7mm/s)施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025~ 0.076mm,這可確保底部填充膠的流動(dòng)性。
4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時(shí)"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%。
5.在特殊情況下,也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。
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